Детальная информация
Включает совокупность транзисторов, диодов, конденсаторов, резисторов и другое, связанных между собой микропроводниками. ИС изготавливается по технологии, обеспечивающей предельно малые размеры и высокую надежность. По количеству элементов ИС условно делят на малые (МИС) - с количеством элементов в кристалле до 102, средние (СИС) - до 103, большие (БИС) - до 104, сверхбольшие (СБИС) - до 106, ультрабольшие (УБИС) - до 109 и гигабольшие (ГБИС) - более 109 элементов в кристалле.
Часто под интегральной схемой (ИС) понимают собственно кристалл или пленку с электронной схемой, а под микросхемой (МС, чипом) - ИС, заключенную в корпус. В то же время выражение чип-компоненты означает «компоненты для поверхностного монтажа» (в отличие от компонентов для пайки в отверстия на плате).